硅密芯鍍（海寧）半導(dǎo)體技術(shù)有限公司環(huán)評(píng)文件公示

硅密芯鍍（海寧）半導(dǎo)體技術(shù)有限公司擬投資11735.91萬(wàn)元，利用位于海寧經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū)施帶路11號(hào)的海寧國(guó)芯科技有限公司現(xiàn)有廠房，租用建筑面積18797.99平方米，引進(jìn)LAM NEXT 300MM電鍍機(jī)等進(jìn)口美國(guó)設(shè)備，其中，LAM NEXT 300MM電鍍機(jī)是為了本項(xiàng)目產(chǎn)品對(duì)標(biāo)先進(jìn)工藝（主要包括拆解設(shè)備、查看說(shuō)明書(shū)、操作規(guī)程等理論對(duì)照，不涉及開(kāi)機(jī)試驗(yàn)）；購(gòu)置雕刻機(jī)等國(guó)產(chǎn)設(shè)備，形成年產(chǎn)5臺(tái)半導(dǎo)體電鍍?cè)O(shè)備及10臺(tái)濕法制程裝備的生產(chǎn)能力，項(xiàng)目建成后，預(yù)計(jì)年可實(shí)現(xiàn)產(chǎn)值4757萬(wàn)元。

在《硅密芯鍍（海寧）半導(dǎo)體技術(shù)有限公司年產(chǎn)5臺(tái)半導(dǎo)體電鍍?cè)O(shè)備及10臺(tái)濕法制程裝備項(xiàng)目》報(bào)批前進(jìn)行環(huán)境影響評(píng)價(jià)文件公示。

公示時(shí)間：2023年6月14日至2023年6月30日

報(bào)告查閱聯(lián)系單位：硅密芯鍍（海寧）半導(dǎo)體技術(shù)有限公司

報(bào)告查閱聯(lián)系人：金明臻

聯(lián)系電話：13916207344

通訊地址：海寧經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū)施帶路11號(hào)

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